公司研究1 篇分析

日月光投控

比較封裝測試與電子製造服務，理解 AI 需求下的設備利用率與資本支出。

從這篇開始

【商業解讀】AI 封裝很熱，日月光為什麼把近半設備投資花在測試？

日月光投控（3711）第二季近半設備支出投向測試，背後是什麼生意？從客戶、封裝良率與測試機台時間，拆解 ATM、EMS 的獲利差異，以及 AI 擴產如何變成現金回報。

從 DRAM 位元出貨、價格與新廠投資，觀察記憶體景氣如何改變毛利和現金。

從封裝良率與製程設備，理解印能的收費價值、研發投入與應收款。

從 EDA 授權、矽智財與 Ansys 併購，理解晶片量產前後的不同收入。

拆解授權費、權利金與新產品投入，追蹤高毛利如何走到營業利益與現金。

從 NRE、IP 到 ASIC 量產服務，分清設計收入、零件成本與客戶預付款。

從利基型記憶體的售價、委外生產與庫存，拆解毛利與現金流變化。